Via buco nella scheda di circuito stampato (PCB)

Per realizzare la connessione elettrica tra i diversi strati della scheda di circuito, via foro nasce al momento giusto.

- Non lo so.Fornire un percorso di conduzione: Nella scheda di circuito a più strati, tramite fori possono essere collegati i circuiti tra ciascun strato, per garantire che i segnali e la potenza possano essere trasmessi tra diversi strati.

- Non lo so.Componenti fissi: Con l'aiuto di fori via, i componenti vengono fissati nella posizione corretta, per ottenere un buon collegamento elettrico e stabilità meccanica.

- Non lo so.Ridurre lo spessore del circuito stampato: Rispetto alla connessione tradizionale via cavo, tramite fori è possibile ridurre efficacemente lo spessore complessivo del circuito stampato.

- Non lo so.Migliorare la flessibilità del cablaggio: Migliora la flessibilità del cablaggio della scheda di circuito, rendendo il progetto del circuito più compatto ed efficiente.

I diversi tipi di fori via, quali i fori ciechi, i fori sepolti e i fori attraverso, possono avere alcune lievi differenze di principio di funzionamento, ma in generale,sono tutti per ottenere la conduzione e la connessione tra i vari strati di circuiti stampatiIn applicazione pratica, si prendono in considerazione vari fattori nella scelta del tipo di via foro appropriato, quali il numero di strati di circuito stampato, i requisiti di progettazione, il costo, ecc.